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孔金屬化時，化學鍍銅反應是在孔壁和整個銅箔表面上同時發生的。如果某些部位不清潔，就會影響化學鍍銅層和印制導線銅箔間的結合強度，所以在化學鍍銅前必須進行基體的清潔處理。常用的清洗液及操作條件列于表如下：清洗液及操作條件配方組分123碳酸鈉（g/l）4～6——磷酸三鈉（g/l）4～6——OP乳化劑（g/l）2～3——（g/l）—1～15—金屬洗凈劑（g/l）——1～15溫度（℃）554處理時間（min）333攪拌方法空氣攪拌機械移動空氣攪拌機械移動空氣攪拌機械移動3.覆銅箔粗化處理利用化學微蝕刻法對銅表面進行浸蝕處理（蝕刻深度為2-3微米），使銅表面產生凹凸不平的微觀粗糙帶活性的表面，從而保證化學鍍銅層和銅箔基體之間有牢固的結合強度。
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基于上述原則，在實際生產中，可以根據需要，將膨潤土改型�？梢允光}基膨潤土改為鈉基膨潤土。蒙脫石有很強的吸水能力。除了象一般固態礦物表面吸附水分子以外，還有大量的層間內表面吸附水。鈣基膨潤土隨著吸水量增加，晶層間距擴大，但達到21.4Ao便不能再增加，鈉基膨潤土可以繼續吸水膨脹，甚至呈分離狀態，所以鈉基膨潤土在造球中的作用更為明顯。消石灰是生產熔劑性球團礦時常用的添加劑，其化學分子式為Ca(OH)2.。