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        半導體芯片載具激光切割
        發布者:yincai0209  發布時間:2022-05-24 09:35:20  訪問次數:

        昆山廣巨精密五金有限公司(https://b2b.baidu.com/shop/39458989),有著各類激光加工設備數十臺,超薄板精密激光切割機,進口三菱三維五軸激光切割機等,公司主營:五軸三維激光切割加工,,超薄板精密切割加工,汽車金屬零部件試制加工(白車身試制/軟模件/原型樣件/DV/EV/PV工程件)精密電子電器手板打樣/小批量生產,數控折彎加工,沖壓拉深加工,CNC加工,藍光掃描/三次元/關節臂檢測等。 有從設計開發檢討--可行性分析--軟模設計--模具制作--成型加工--三維切割--數控折彎--三次元檢測整套流程能力(聯系方式:尹先生18963677040)。

        激光打小孔和激光切割微孔,具有一定的優勢,可加工較小且精度較高的微小孔,適應多品種研發及批量加工,且損耗極小。激光設備可以把打孔和切割合二為一,不但能多微孔加工,還可以切割各類金屬薄板的外形,使用范圍比較廣。整體精度可做到±0.02mm,圓孔精度±0.01mm,最小孔徑可至0.08mm;可加工0.01mm~2mm厚度金屬超薄板材。
            采用激光打孔(不同的激光打孔微孔加工方法特點)一般分為四類:

        1、激光直接打孔:
        利用激光能量聚焦透鏡直接打孔,孔大小,圓度取決激光光斑大小及圓度,孔的大小不易控制。只能適合較小的孔?讖0.005-0.3mm左右。打孔速度快。
        2、激光切割打孔:
        采用運動平臺來實現切割圓孔、方孔、異型孔等,精度較高,真圓度較好,速度快等特點;另外可打大孔,多孔,微孔,最小孔徑可至0.08mm,精度±0.01mm;目前市面上使用最多激光加工方式。
        3、工件旋轉打孔:
        孔內壁光潔度較好,圓度高,打孔速度快,但只能打單一孔。可打孔徑0.05mm及以上。適合圓形同軸零件打孔,可打角度孔。
        4、光束旋轉打孔:
        打孔時工件不動,孔的大小由光束旋轉器控制,打孔內壁光潔度較好,圓度高,打孔速度快,由XY運動平臺來實現位置定位,可打多;目前上先進的激光微孔加工技術。



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