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    1. Basler 30萬ToF近紅外3D工業相機 精度±5 mm blaze-112
      Basler 30萬ToF近紅外3D工業相機 精度±5 mm blaze-112
      產品價格:¥0(人民幣)
    2. 規格:blaze-112
    3. 發貨地:深圳
    4. 品牌:
    5. 最小起訂量:1臺
    6. 誠信商家
      會員級別:鉆石會員
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      商品詳情
        blaze-112 Basler 30萬ToF近紅外3D工業相機 可提供超大視場,可拍攝接近毫米級精度的高分辨率3D圖像,不易受散射光影響,在室內使用時也可實現精確的3D成像。這款ToF相機功耗低,發熱量低,可在850nm的近紅外波長范圍內工作 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 幀速率 GigE 接口 850 nm 波長 工作范圍0.3m-10m 精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 幀速率30 fps Sony DepthSense? IMX556 感光芯片 分辨率(長x寬)640 px × 480 px 鏡頭接口lens integrated blaze-112

        德國巴斯勒工業相機Basler ToF Camera
        blaze-112
        Basler blaze-112 30萬像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業相機

        Basler blaze ToF (Time-of-Flight)相機blaze-112可提供超大視場,可拍攝接近毫米級精度的高分辨率3D圖像,不易受散射光影響,在室內使用時也可實現精確的3D成像。這款ToF相機功耗低,發熱量低,可在850 nm的近紅外波長范圍內工作。

        blaze-112 Basler blaze-112 30萬像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業相機 產品特點:
        0.3 MP 分辨率 (MP)
        30 fps 幀速率
        GigE 接口
        850 nm 波長

        blaze-112 Basler blaze-112 30萬像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業相機 常規信息:
        量產 02/2025
        項目編號 109245
        相機類別 3D相機
        Camera Data
        測量方法 Time-of-Flight Camera
        感光芯片供應商 Sony
        感光芯片 DepthSense? IMX556
        分辨率(長x寬) 640 px × 480 px
        分辨率 (MP) 0.3 MP
        波長 850 nm
        流格式 point cloud (XYZ); range map; intensity image; confidence map
        接口 GigE
        視場 108° x 77°
        工作范圍 0.3 m - 10 m
        精度 ±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical
        時間噪聲 < 1.7 mm (up to 3.5 m); typical
        幀速率 30 fps
        延遲 < 85 ms
        光源 4 x VCSEL laser diodes; 850 nm; class 1
        耐光性 Max. irradiance 6.8 W/m2 @ 830–880 nm
        數據連接器 IEC 61076-2-109; M12; 8-pin; x-coded; female
        電源接頭 IEC 61076-2-101; M12; 8-pin; female
        電源 24 VDC ±10%; <11.5 W mean; <38 W peak
        黑白/彩色 Mono
        鏡頭接口 lens integrated
        同步
        free-run
        hardware trigger
        PTP IEEE1588
        software trigger
        曝光控制 programmable via the camera API
        Software Development Kit
        組件
        API
        Driver
        Samples
        User Manual
        Viewer
        標準
        GenApi
        GenICam
        GenTL
        GigE Vision
        操作系統
        ARM Linux (AArch64)
        Linux (x86_64)
        Windows
        編程語言
        .Net
        C/C++
        Python
        第三方支持
        Halcon
        Isaac
        MIL
        OpenCV
        Point Cloud Library (PCL)
        ROS
        設計
        防護等級 IP67
        外殼尺寸(長x寬x高) 100 mm x 81 mm x 64 mm
        重量 680 g
        外殼類型 Box
        安裝點 1/4-20 UNC thread (tripod); multiple M4 threads
        操作溫度 0 °C - 50 °C
        制造商
        Basler
        符合標準
        CE (incl. RoHS)
        DIN EN 55022
        DIN EN 60068-2-27
        DIN EN 60068-2-6
        DIN EN 60068-2-64
        DIN EN 61000-6-4
        EAC
        Eye safety: IEC 60825-1:2014 Laser Class 1
        FCC
        GenICam
        GigE Vision
        IP67
        KC
        RoHS
        UKCA

        blaze-112 Basler 30萬ToF近紅外3D工業相機 可提供超大視場,可拍攝接近毫米級精度的高分辨率3D圖像,不易受散射光影響,在室內使用時也可實現精確的3D成像。這款ToF相機功耗低,發熱量低,可在850nm的近紅外波長范圍內工作 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 幀速率 GigE 接口 850 nm 波長 工作范圍0.3m-10m 精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 幀速率30 fps Sony DepthSense? IMX556 感光芯片 分辨率(長x寬)640 px × 480 px 鏡頭接口lens integrated blaze-112
      在線詢盤/留言
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