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車用IC規范AEC-Q100認證AEC-Q100測試報告
近兩年的MWC(全球行動通訊大會)各大車廠皆推出車聯網的應用概念,日前兩大行動裝置操作系統開發商Apple與Google也正式跨足汽車領域,分別發表CarPlay及Android Auto平臺,除了Google無人駕駛車,包含Benz/BMW/Volvo/一汽集團/中國交通學院…等產官機構都已完成無人駕駛技術開發并開始進行道路實驗,中國的網絡企業百度、樂視也在無人駕駛的領域展現積極切入動作。全球汽車電子的產值將會因為應用平臺的成熟而大幅成長。車用IC的在2018前的年復合成長率為10.8%,為更領域之最,其中亞太區的車用IC更高達20%,IC業者無不磨刀霍霍的準備強攻此新藍海市場。
車用IC的市場相較于ICT資通產業的最大差異為市場較為封閉,且前期的開發及驗證期可能長達3年,對臺灣/中國IC業者已習慣Time to market的運作模式相悖,價值理念也不盡相同,本文將以AEC-Q100的IC驗證規范解析如何滿足車廠/模塊廠客戶的需求,并將本文焦點放在2014年9月新改版規范AEC-Q100 H版的要求進行解讀。
一、想入場,請先取得兩張門票-AEC & ISO/TS
16949
要進入車子領域,打入各Tier1車電大廠供應鏈,必須取得兩張門票,第一張是由北美汽車產業所推的AEC-Q100(IC), 101(離散組件), 200(被動零件)可靠度標準;第二張門票,則要符合零失效(Zero Defect)的供應鏈質量管理標準ISO/TS 16949規范(Quality Management System)。其及關連性可參考下列圖示1說明。
圖1 : 車用零組件基本要求說明圖;數據源 : GRGT廣電計量官網 www.grgtest.com
二、汽車零組件市場層級決定可靠度質量要求
汽車零組件市場可以大致區分為3部分:
1. OEM / ODM (正廠出廠零件) / OES (正廠維修零件)
2. DOP (Dealer Option經銷商選配零件)
3. AM (After Marketing 副廠零件)
對客戶的失效率預估及備品備置策略會因決定進入不同市場而有所變化,OEM/ ODM/ OES為原廠保固,因其保固期較長,各車廠需要在制造及售后服務的成本之間取得平衡,IC供貨商要進入的門坎較高。DOP則為各經銷商因在地市場的銷售策略需求所做的選配項目,進入門坎與上述相近,售后市場(AM)與原廠保固無關,所以相對進入門坎及成本是較低的。另一面向為AM的產品類型較多屬于影音周邊與主被動安全無關,所要求的可靠度也低于原廠零件,可參考下圖2說明
圖2 : 車用零組件市場差異;數據源 : 宜特科技可靠度工程處處長曾劭鈞著
三、車用IC規范AEC-Q100的驗證流程
那么,IC設計業者,該如何進入車用IC供應鏈呢?首先應先了解其中之一張門票,AEC-Q100。下圖3為AEC-Q100規范中的驗證流程,此圖是以Die DesignàWafer Fab.àPKG AssemblyàTesting的制造流程來繪制,各群組的關聯性需要參考圖中的箭頭符號,筆者將驗證流程分為5個部分進行簡易說明,各項測試的細節部分就不再細述。
1. Design House:
紅色區域為可靠度實驗前后的功能測試,此部分需IC設計公司與測試廠討論執行方式,與一般IC驗證主要差異在功能測試的溫度設定,此部分稍后會進行說明。
2.Wafer Foundry:
Group D的綠色區域為晶圓廠在Wafer Level的可靠度驗證,Fabless的IC業者須與委托制造的晶圓廠取得相關資料。
3.Reliability Test : 藍色區域為可靠性視產品包裝/特性需要執行的項目,AEC將其分為:
. Group A : 加速環境應力實驗
. Group B : 加速工作壽命模擬
. Group C : 封裝完整性測試
. Group E : 電性驗證測試
. Group
G : 空腔/密封型封裝完整性測試
4.Design Verification:
部分Group E的咖啡色區域為設計時間的失效模式與影響分析評估,成品階段的特性驗證以及故障涵蓋率計算。
5.Production Control:
Group F的區域生產階段的質量控管,包含良率/Bin使用統計手法進行控管及制定標準處理流程。
圖3 : AEC-Q100驗證流程;數據源 : www.aecouncil.com及本文補充說明
四、AEC-Q100 H版本的新要求讀解
自2007年5月,AEC-Q100 H版發布后,時隔7年以上的時間,2014年9月,G版發布,此段內文將探討AEC-Q100 H版與G版之間的主要差異,及改版后規范的說明。
1. 溫度等級
IC供貨商必須先了解終端客戶如何使用此IC及其在車內的安裝位置,以實際應用的溫度范圍來訂定合適的溫度等級,此溫度等級定義會應用在兩個部分。
第一部分為測試計劃展開時各可靠度實驗的條件選擇,如:TCT(Temperature Cycling,溫度循環實驗),不同等級的溫變范圍及溫差循環數會有差異。
第二部分為前述的可靠度實驗前后功能性測試溫度必須依照User所訂定的溫度范圍來做功能應用的FT(Final Test)測試,訂定溫度等級為Grade 1(-40℃~125℃),則代表FT時使用低溫-40℃、常溫25℃及高溫125℃,且需要留意其測試溫度有先后順序的訂定。如:HTOL(High Temperature
Operating Life,高溫工作壽命試驗)實驗在FT測試定義順序為RoomàColdàHot。
新版的部分取消了Grade 4 0℃~70℃的溫度等級,如表1,此溫度等級若比對車用模塊在ISO 16750/SAE J1211…等規范內的描述是無法對應到合適的產品,因此筆者認為取消此溫度等級是更貼近實際模塊的要求。
表1 : Temperature Grade定義 ; 數據源 : www.aecouncil.com
2. 實驗項目
在新版的增減項目如下:
(1)取消 : GL(Gate Leakage;高溫閘極漏電測試)及ESD中的MM(Machine Mode)。
GL的部分主要在仿真車用模塊應用時所可能遭遇高溫及高電場同時發生的環境,此環境會讓IC Package內的等效電容及電阻產生Gate Leakage的失效,此失效現象可經由高溫烘烤的方式恢復,取消的原因規范中未有說明,但以筆者在宜特科技實驗室多年所累積的驗證測試經驗來看,此失效模式常發生在Burn-In及Reflow的過程,雖規范已取消,在生產過程或實際應用客退若有相同失效發生,仍可使用此手法進行再現性實驗。
MM的部分則與JEDEC的JESD47規范同步,一是HBM(Human Body Mode)可以等效MM的實驗結果,二是CDM(Charged-Device Model)的重要性更勝于MM,因此應多著重在CDM的測試。至于文獻中提到的HBM與MM的關聯性,以筆者在宜特科技ESD實驗室的實務經驗,仍有部分產品的ESD防護電路在HBM及MM上是有所差異的,規范雖然取消此項目,但IC業者仍需要面對當ESD客退發生時的處理,ESD定義為設計驗證,所以目前各家廠商仍將其列為標準測試項目。
(2)新增 : Lead(Pb) Free(無鉛)實驗
車電與醫療產業不同于ICT資通產業,車電與醫療產業注重的科技是技術成熟性、可靠性以及零失效,而非ICT所追求最先進的技術,因此,車用電子產品在無鉛制程的轉換時程是比消費性產品來的晚,此次正式列入測試項目也代表無鉛制程的轉換已相當成熟,但仍允許部分如引擎室內高溫應用等產品使用有鉛制程。無鉛的驗證項目則包含Solderability、Solder heat resistance以及Whisker。
3. 實驗條件
主要實驗條件改變的部分在于HTOL(High Temperature
Operating Life)及TCT(Temperature
Cycling)兩項實驗,其余如Wire bonding的相關實驗則是取消Ppk的計算使用Cpk則可、Solderability則說明可由烘烤替代蒸氣老化、Group G部分的實驗樣品數則略為減少,測試項目所參考規范調整的部分則請讀者自行參閱,在此不細述。
(1)HTOL
:
有三個部分,一為實驗時間增長皆為1,000Hrs,二為清楚定義溫度為Tj(Junction Temperature),三為實驗高溫對齊Grade的定義。
(2)TCT
:
最低標的低溫溫度由-50℃調整為-55℃,Cycle數的部分則有部分提升,仍可參考JESD22-A104的規范進行等效實驗條件的替換。
實驗條件的部分可再參考稍后第五部份的說明,將可更理解此次規范變更所要表達含意。
4. 通用性數據
先以下圖4來說明通用性資料(Generic Data)的基本含意,兩個產品A、B,若有使用相同制程或材料,則可初步定義為同一家族系列產品,若對A產品進行完整AEC Q-100 Qualification,相同制程或材料的部分所產出的測試結果則稱之為Generic Data,先不論驗證的數量與程序,只要Generic Data的定義符合AEC-Q100的說明,B產品進行剩余項目的驗證后再加上Generic Data,則可宣告B產品也通過AEC-Q100。
圖4 : Qualification Family及Generic Data;
此次新的版本對于Generic Data及Qualification Family的定義及使用原則有較清晰的說明,并且簡化了其認證程序,同時以情境模擬案例,來說明那些制程變更時應進行那些實驗項目與Lot數量,都有較明確的定義,因內容過多,讀者若有需要可以再參閱規范。
5. 擬定測試計劃
本文中最重要、也是此次改版中,筆者認為變動最大的部分,呼應美國汽車工程師協會在規范SAE-J1879/J1211中強調的強韌性/穩健性驗證(Robustness Validation),驗證計劃應思考的是,因應該產品在實際應用環境所面臨的使用條件而擬定的,而非以單一測試標準/條件來適用所有產品,也就是Test for Application,而非Test for Standard。
要如何擬定一個合適的驗證計劃呢?第一步為制定該組件被設計/生產的目的,我們稱之為Mission Profile,除了滿足功能性的任務外,要再加上可靠度的任務,表2為汽車的Mission Profile參數范例。
表2 : Example of Vehicle
Mission Profile ;數據源
: SAE-J1879
IC供貨商須考慮不同應用功能的組件將會對應不同的Mission Profile,若IC工作行為是在Non-Operating Time,如:警報器等的應用,則Life time條件應滿足116,400Hrs在常溫的情況。
若IC僅在Engine On時工作,那Mission Profile就必須要滿足12,000Hrs的壽命時間,及其工作位置的使用溫度,假定Engine On時該IC平均的工作溫度Junction Temperature(Tj)=87℃,我們使用的HTOL測試溫度為125℃,活化能設定為0.7eV,接下來使用Arrhenius Model來計算實驗時的溫度加速率,如下公式計算:
即可算出溫度加速率AFT=8.6232,以上述的設定目標壽命為12,000Hrs,因此HTOL實驗時間應為12,000Hrs/8.6232 = 1,392Hrs。除了溫度加速的范例,包含溫度循環/濕度的加速公式已列在新規范中,各位可在參考規范內文。
上述范例旨在說明如何以終端產品實際應用的Mission Profile來設計合適的測試計劃,相信很多從事IC設計的品管單位都相當熟悉,本文要表達的是規范將逐漸舍棄以單一標準來訂定,而是交由End User(終端客戶)與Component Manufacturer(零組件制造商)來共同制定合宜的驗證計劃。制定驗證計劃的流程可參閱下圖5。
廣電計量檢測服務中心
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廣電計量(GRGT),是一家專業技術型的電子產品第三方檢測、分析技術服務機構,以從事電子產品可靠性與失效分析、材料理化檢測以及相關專業技術咨詢與技術培訓服務為主。廣電計量目前擁有相當規模的失效分析、可靠性與環境模擬試驗、金相切片與掃描電子顯微鏡等材料理化檢測的第三方檢測實驗室,通過了CNAS國家實驗室認可以及ILAC-MRA國際實驗室聯合互認審核,本實驗室是嚴格按照ISO/IEC17025,GUIDE25與EN45001國際實驗室管理規范組織建立,且遵循“科學、公正、價值、創新”的理念,以成為“您身邊最近的實驗室”為服務宗旨。目前已獲得眾多國際認證機構的認可,而且與上海電子電器產品質量技術監督研究院、復旦大學科技園等國家機構有著良好的合作。我們擁有一批經驗豐富的技術專家及優秀而且專業的服務隊伍,可為您提供失效分析、可靠性驗證、環境模擬試驗、標準咨詢、元件選擇、品質測試、供應商審核、工藝整改及第三方公正性認證等“一站式”服務,將保證您用最短的時間、最合理的費用,解決各類產品設計、工藝、驗證技術難題,讓您的產品通向世界!
圖5 : Reliability Test
Criteria for New Component 數據源
: www.aecouncil.com
五、結語
消費性產品的產品功能設計,一般IC設計業者早已駕輕就熟,而這一兩年,隨著汽車市場,逐步走向車聯網、電動車領域,需要更多駕駛信息輔助整合系統,也讓IC設計業者找到進入市場的敲門磚。然而,消費性電子產品而言,產品壽命設計約1~3年為汰換周期,但車用電子則以10年起跳,上看15年壽命期。如何尋找有經驗的實驗室,協助客戶了解車規,制定相對應的AEC-Q100驗證步驟與手法,順利進入車廠供應鏈,是極為重要的事。筆者以規范改版作為出發點完成本文撰寫,加上多年在GRGT廣電計量協助IC設計業跨入車用電子的實戰經驗,期能讓更多其他IC業者能在車電IC驗證獲取更多的信息。