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符合GB/T: BAg30CuZnSn
說明：HL323是含銀30%的無鎘銀釬料，熔點較低，漫流行較好。
用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Sn |
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29.0~31.0 |
35.0~37.0 |
30.0~34.0 |
1.5~2.5 |
釬料熔化溫度： （℃）
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固相線 |
液相線 |
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665 |
755 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
