CHH327
(R327)
符合：GB E5515-B2-VW
說明：CHH327是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，短弧操作，可進行全位置焊接。焊接前焊件需預熱至300℃左右，焊后需經720~750℃回火處理。
用途：用于焊接工作溫度在570℃以下的15CrMoV低合金鋼結構。
熔敷金屬化學成分： (%)
| C | Mn | P | S | Si | Cr | Mo | V | W |
| 0.05-0.12 | 0.70-1.10 | ≤0.035 | ≤0.035 | ≤0.60 | 0.80-1.50 | 0.70-1.00 | 0.20-0.35 | 0.25-0.50 |
熔敷金屬力學性能：（730℃×5h）
| 抗拉強度 （бb(Mpa) | 屈服點 бs(MPa) | 伸長率 δ5（%） | 沖擊功Akv(J) |
| 常溫 | |||
| ≥540 | ≥440 | ≥17 | ≥27 |
藥皮含水量≤0.3% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（AC或DC+）
| 焊條直徑(mm) | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接電流（A） | 60-90 | 90-120 | 140-180 | 170-210 |
注意事項：
1、焊條須經過350℃~380℃烘焙1小時，隨供隨用。
2、焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。
