焊膏的組成中，有效成分為合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊劑，其余成分主要是為滿足印刷工藝的要求而添加的。

1.合金焊料粉

目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2．其他常用焊膏參見表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是決定焊膏熔點的主要因素；其形狀、顆粒度直接影響焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大。焊錫合金粉的技術要求為：金屬氧化層含量<lOOppm;顆粒尺寸及分布按質量有不同要求；形狀為球形或接近球形（長軸／短軸<1.5）；含量：（質量）85%～92%，（體積）45%～55%。

2.助焊劑

助焊劑主要包括以下成分。

(1)成膜物質：松香及衍生物、合成材料，最常用的是水白松香。

(2)活化劑：最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機鹵化鹽。

(3)增稠劑：增加黏度，起懸浮作用。只要加熱后不留下有機溶劑不溶物即可，這類物質很多，優選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素。

3.合金焊料粉與助焊劑含量的配比

合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊劑含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。

三.幾種常見的焊錫膏

1.松香型焊錫膏

自焊錫膏問世以來，松香一直是其C3216X7R1E475M助焊劑的主要成分，即使是免清洗錫膏，助焊劑中也有松香。這是因為松香具有優良的助焊性，而且完成焊接后松香的殘留物成膜性好，對焊點有保護作用，有時即使不清洗，也不會出現腐蝕現象。同時，松香具有增黏作用，焊膏印刷能黏附片式元件，不易產生移位。另外，松香易與其他成分混合起到調節黏度的作用，使錫膏中的金屬粉末不易沉淀和分層。目前，更多品牌的錫膏使用改進松香。

2.水溶性焊膏

松香型焊膏在使用后有時需要用清洗劑去除松香殘留物，傳統的清洗劑是氟利昂(CFC-113)，但氯氟烴類物質會破壞大氣臭氧層，不利于環保。水溶性焊膏是為適應環保要求而研制的新品種焊錫膏。

水溶性焊錫膏在組成結構上同松香型焊錫膏完全類似．其成分包括Sn/Pb粉末和糊狀焊劑。只是在糊狀焊劑中以其他的有機物取代了松香，在焊接后可以直接用純水進行沖洗。雖然水溶性焊錫膏已面世多年，但由于糊狀焊劑中未使用松香，焊錫膏的黏結性能受到一定的限制，易出現黏結力不夠的問題，故水溶性焊膏未能推廣。相信隨著研究的深入，不遠的將來水溶性焊膏的黏結性能會得到改善，使其獲得廣泛的應用。

3.免清洗低殘留物焊錫膏

免清洗低殘留物焊錫膏也是為適應環保要求而開發出的焊錫膏，顧名思義，采用這種焊錫膏在焊接后不需要清洗。其實采用這種焊錫膏在焊接后仍有一定量的殘留物，且殘留物主要集中在焊點區，有時仍會影響到測試針床的檢測。

免清洗低殘留物焊錫膏有兩個主要特點，一是活性劑不再使用鹵素；二是減少松香部分用量，增加其他有機物質用量。實踐表明松香用量的減少是相當有限的，這是因為一旦松香用量低到一定程度，會導致助焊劑活性的降低，防止焊接區二次氧化的作用也會降低。

要想達到免清洗的目的，通常要求使用免清洗低殘留物焊錫膏時，采用氮氣保護再流焊。采用氮氣保護焊接可以有效地增強焊膏的潤濕作用，防止焊接區的二次氧化。此外，在氮氣保護下，焊錫膏的殘留物揮發速度比在常態下快得多，減少了殘竄物的數量。

不過在使用免清洗低殘留物焊錫膏時，應對它的性能做嚴格的測試，以確保焊接后對印制板組件的電氣性能不會來負面影響。在高級電子產品組裝過程中，即使采用免清洗錫膏，也應該清洗，以確保產品的可靠性。