CompactPCI（CPCI）是用于工業計算機總線的規范，由PCI工業計算機制造商協會（PICMG）制定開發，CPCI是外圍組件互連（PCI）針對工業及（或）嵌入式應用進行的適配，工業應用比桌面PCI應用需要更堅固的機械外形結構。

我公司提供在33 MHz頻率下運行的2-8槽背板，和在66 MHz頻率下運行的2-5槽背板，所有背板都可具有64位傳輸和熱插拔能力。
連接器
連接器包括以下特性：
- 用于后插卡的編碼機制及導向設備
- 用于熱插拔長度分級針腳
- 后I/O帶護罩
- 用于EMI/RFI保護的屏蔽
EMI濾波器
CPCI背板具有優秀的EMI特性，他們以這種方法進行設計以保證實現零串擾和超低的高頻放射，不同類型的電容器恰當地分布在整個背板表面上，這種優化結構實現了這些特性。

CPCI 3U 背板特性

- 遵循
  PICMG 2.0 R3.0 CPCI 核心規范
  PICMG 2.1 R2.0 熱插拔規范
  PICMG 2.9 R1.0 系統管理規范
- 系統槽右側或左側
- 模塊化電源
  2到3槽，供電方法如下：
  - ATX電纜
  - 接線片
  4到8槽，供電方法如下：
  - ATX電纜
  - M3 接線柱（附件：電纜接線片，墊圈及螺母）
  - Positronic PCI H47連接器（附件：交流
    輸入連接端子）
  - DIN 41612 type M連接器（附件：交流
    輸入連接端子）
- 護罩：P2（僅僅用于32位背板）
- 2槽8層構造，3-8槽10層構造
- 槽數量：2-8
- 10-21槽，提供CPCI到CPCI橋
- 實現零串擾
- Fastons（接線片）用于給硬盤和風扇供電
- DC電壓的退耦元超于1 GHz（用作EMI-濾波器）
- 支持熱插拔
- PCB高度                       128.7 mm
- PCB厚度                       3.2 mm
- 用于狀態信號“FCON”的連接器
- 使用壽命（MTBF符合MIL-HDBK 217F標準）
  4 槽                       930000 h
  8 槽                       470000 h

CPCI 6U 背板特性

- 遵循
  - PICMG 2.0 R3.0 CPCI核心規范
  - PICMG 2.1 R2.0 熱插拔規范
  - PICMG 2.9 R1.0 系統管理規范
- 系統槽右側或左側
- 模塊化電源：
  2到3槽，供電方法如下：
  - 接線片
  - ATX電源
  4到8槽，供電方法如下：
  - ATX電源
  - M3 接線柱（附件：電纜接線片，墊圈及螺母）
  - Positronic PCI H47連接器（附件：交流
    輸入連接端子）
  - DIN 41612 type M連接器（附件：交流
    輸入連接端子）
- 護罩：P3到P5；P2到P5（僅用于32位背板）
- 2槽為8層構造，3-8槽為10層構造
- 槽數量 2-8 槽
- 10-21槽，提供CPCI到CPCI橋
- 實現零串擾
- Fastons（接線片）用于給硬盤和風扇供電
- DC電壓的退耦遠遠超過1 GHz（用于EMI濾波器）
- 支持熱插拔
- PCB 高度                       262.05 mm
- PCB 厚度                       4.4 mm
- 用于狀態信號“FCON”的連接器
- 使用壽命（MTBF符合MIL-HDBK 217F）
  4 槽                       660000 h
  8 槽                       330000 h

CPCI Extenderboard(CPCI擴展板)

CPCI擴展板支持對板卡的測試，它可插入到被板卡用于插放板卡的槽位，板卡插入到卡籠外的擴展板中，使其更容易維護。背板的所有觸點可以由交換器單獨控制，測試段易于操作，在交換的左右側具有信號的測試點，GND，+3.3 V，+5 V，+12 V及-12 V連接到電源層，并且每根線通過連接片進行操作。

有源的PCI到PCI橋可以確保P1及P2上CPCI信號的最大信號完整性，同時集成了插入/拔出把手，并且卡邊厚度為1.6 mm以確保與標準卡導軌的最大兼容性。

Complying符合 PICMG 2.0，Rev 3.0規范，擴展部分可以方便的測量并隔離每個信號線，并且包括一個絲印在表面的表格，它將每個信號映射到其隔離交換器，借助用于所有P1-P5管腳的高完整性信號路徑，擴展部分持32位及64位設備和33 MHz及66 MHz總線，有源擴展部件設計用于為CPCI設計人員及系統集成商提供一種方便可靠的檢錯和測試工具

PICMG 2.16 CompactPCI包交換背板

關于PICMG 2.16

CompactPCI包交換背板（cPSB）是PICMG 2.x家族規范的擴展，其將基于包交換的架構建立于CompactPCI之上以創建一個嵌入式系統局域網（ESAN），其采用了易于集成，低成本，高性能及可擴展的以太網，對可靠且具有熱插拔功能的CompactPCI架構進行了補充。其建立一個很適合于為最苛刻的系統集成組件的平臺，并且該平臺使系統集成及設計功能更強大，達到開放系統互連（OSI）協議棧的更高層次，因此，減少了系統集成時間，包括交換底板是由節點槽，結構槽及他們之間的鏈接所組成。PSB拓撲是一個星形（不是一個總線）。互連節點槽及結構槽的每條線表示一個10/100/1000 Mbps全雙工以太網連接的鏈接。節點板通過轉換/接收包到結構板/來自結構板的包，然后其結構板傳輸包到一個或多個節點板/來自一個或多個節點板的包，因此，每個節點板可以與每個其它節點板進行通訊，并形成一個結構板。

背板特性

- 遵循
  PICMG 2.0 R3.0 CPCI 核心規范
  PICMG 2.1 R2.0 熱插拔規范
  PICMG 2.9 R1.0 系統管理規范
  PICMG 2.16 R1.0 CPCI包交換背板規范
- CPCI系統槽右（P1/P2 區域，64bit/33 MHz）
- 1x 系統槽左側
- 采用差分對，支持1000 Mbps節點槽（P3）
- 模塊電源系統（占用4槽）
- ATX電纜
- M3 接線柱（附件：電纜接線片，墊圈及螺母）
- Positronic PCI H47 連接器（附件：交流
  輸入連接端子）
- DIN 41612 type M連接器（附件：交流
  輸入連接端子）
- 護罩：P3到P5
- 10層PCB設計
- V（I/O）電壓可配置（默認為+5V）
- Fastons（接線片）用于給硬盤或風扇供電
- 支持熱插拔
- PCB高度             262.05 mm
- PCB厚度             4.6 mm

帶H.110總線的CPCI背板

關于計算機電話/ H.110

計算機和電信集成已經提供了各種新的通訊應用。在基于計算機通訊設備的發展中，一個關鍵因素是增加了一個電信總線到已有CPCI背板上的J4/P4連接器部分。

計算機電話總線規范的目標是為整個行業提供一個單獨電信總線，單獨行業范圍內的CT總線正在推動著新的應用，減少成本并擴張市場。

H.100CT總線規范是針對CompactPCI外形結構尺寸，它定義了用于標準TDM總線、電話后I/O，48VDC及循環分布等計算機電話功能的CompactPCI用戶自定義管教，從而支持下一代高容量服務器。

背板特性

- 遵循
  - PICMG 2.0 R3.0 CPCI核心規范
  - PICMG 2.5 R.1.0 計算機電話規范
  - PICMG 2.1 R2.0 熱插拔規范
  - PICMG 2.9 R1.0 系統管理規范
- 系統槽右側
- 系統槽可以與H.110總線隔離（僅8槽背板）
- 模塊化電源系統
  4到8槽，通過以下方法供電：
  - ATX 電纜
  - M3 接線柱（附件：電纜接線片，墊圈及螺母）
  - Positronic PCI H47連接器（附件：交流
    輸入連接端子）
  - DIN 41612 type M連接器（附件：交流
    輸入連接端子）
- 通過M3接線柱給P4電信電源總線供電
- 槽數量：4到8（其它的根據要求）
- 10層構造
- 實現零串擾
- Fastons（接線片）用于給硬盤和風扇供電
- DC電壓的退耦遠遠超過1 GHz（用于EMI濾波器）
- 支持熱插拔
- PCB 高度         262.05 mm
- PCB 厚度         4.4 mm
- 用于狀態信號“FCON”的連接器
- 使用壽命（MTBF符合MIL-HDBK 217F）
  4槽                    660000 h
  8槽                    330000 h

帶橋接模塊的CPCI背板

關于CPCI及橋接模塊

CompactPCI（CPCI）是用于工業計算機總線的規范，由PCI工業計算機制造商協會（PICMG）制定開發，CPCI是外圍組件互連（PCI）針對工業及（或）嵌入式應用進行的適配，工業應用比桌面PCI應用需要更堅固的機械外形尺寸。

CPCI橋
三塊背板可以通過橋連接在一起，因此，槽的總數量可以增加到21槽，橋模塊不占用任何槽位。

背板特性

- 用于背板后側的橋模塊（插入式）
- 支持+3.3V 或 +5V輸入
- 為次級背板提供7個時鐘信號
- 對次級背板板上的7個設備提供仲裁
- 總線寬度：32/64位
- 基于Intel PCI-to-PCI 橋芯片 fw21154ae
- 8層構造
- 自動檢測32/64為系統
- 總線頻率：33 MHz（66 MHz需根據需要）
- 橋模塊尺寸
  - PCB 高度         95.1 mm
  - PCB 寬度         78.96 mm
  - PCB 厚度         2.7 mm
- 帶一橋背板配置
  7 槽（主）+ 3-7槽（次級）背板
- 帶兩橋的背板配置
  7 槽（主）+ 7槽（次級）+ 3-7槽（第三）背板

CompactTCA背板

PICMG 2.50 CompactTCA
關于PICMG 2.50 CompactTCA

CompactTCA規范用于解決電信市場的特定需求

CompactTCA產品適用于CompactPCI及ATCA不符合要求的應用場合，這些原因包括成本、尺寸等。

CompactTCA系統平臺可以支持電信應用所要求的便攜性及可擴展性，以及在此新平臺及PICMG 3.0兼容的AdvancedTCA系統之間的其它應用類要求。

為降低應用成本，并最大限度兼容CompactPCI已郵產品，PICMG 2.50可以采用已有的CompactPCI管理模塊，并保證其最大的高可用度，根據應用的需要，系統平臺可以包括一個或兩個交換槽及24節點槽。

背板特性

- 遵循PICMG 2.5x DO.7 CompactTCA規范
- 21 槽 / 6U
- 用于3U板管理板卡的2x 槽位置
- 2x 2.16結構槽，正確性認證
- 14x 2.51槽，P3 1Gbps包交換鏈接及P4 TDM總線
- 所有槽的PICMG 2.9 IPMB總線
- P1/P2的管理及電源
- 支持Radial管理模塊
- 通過4 Positronic電源連接器為標準電壓提供電源輸入
- 用于電信電壓的M3螺母
- 支持12個風扇及溫度傳感器的控制信號

ACTA背板

PICMG3.0 AdvancedTCA

AdvancedTCA 是下一代電信應用規范的PICMG 3.x系列的商標名稱。

PICMG 3.0規范是定義交換協議的基礎規范，如：
針對10/100/1000以太網的PICMG 3.1
針對InfiniBand的PICMG 3.2
針對StarFabric技術的PICMG 3.3
針對AdvancedTCA PCI Express的PICMG 3.4
針對RapidIO的PICMG 3.5

PICMG 3.0規范定義了開放架構模塊計算，其可以快速進行集成以部署高性能服務解決方案。

PICMG 3.0架構
- 減少開發時間和成本
- 為40 Gbps接口提供多協議支持
- 提供高等級模塊性及可配置性
- 提供功率分配及管理
- 提供高等可用性、達99.999%
- 支持系統性能及容量的適當可擴展性

背板特性

- 遵循PICMG 3.0 Rev.1.0規范
- 雙星，雙-雙星或全網絡拓撲
- 每個板具有每秒Gb/Tb的帶寬
- 與IPM Sentry板管理器連接
- 管理模塊可選
- 信號完整性特性確保了高性能
- 每信道具有8個不同的線對
- 每個信道速率達Gbps（在信號完整性測試
  過程中驗證）

PXI 3U

關于PXI

PCI儀器設備擴展（PXI）規范為測量及自動化系統定義了加固的PC平臺，它將高速PCI總線與集成定時觸發器結合在一起，專門設計用于測量及自動化應用場合，從而顯著提高老架構的性能。

通過使用標準PCI總線，PXI模塊化儀器系統可以從很多已有軟件及硬件組件中受益，用戶對運行在PXI系統上的軟件應用及操作系統已經熟悉，因為他們曾經在普通桌面計算機上使用過。通過增加加固式工業機箱，更多的槽位用于I/O連接通過先進的定時和觸發能力，PXI系統能滿足你高標準的需求。

PXI特性
系統參考時鐘（10 MHz TTL時鐘）為控制或測量系統的多個模塊之間的同步提供一個內置的通用參考時鐘。
PXI觸發器總線：用于模塊之間同步及通訊的8個觸發器總線。
星形觸發器總線：在星形配置中，有一個來自一個特殊星形觸發器槽的（在任何PXI底盤中為槽2），獨立的觸發器線用于每個槽，這個特性解決了高速同步問題，你可以在帶低延遲及偏差的星形觸發器槽中分配來自主測量模塊來啟動/停止觸發器信號。
PXI本地總線：是一個環狀總線，它將每個外設槽與其相鄰的左側及右側外設槽連接。

背板特性

- 遵循
  - PICMG 2.0 R3.0 CPCI核心規范
  - PXI SA R2.1
  - PICMG 2.1 R2.0 熱插拔規范
  - PICMG 2.9 R1.0 系統管理規范
- 系統槽左側
- 啟動觸發器在第2槽位置
- 模塊化電源
  - ATX電纜
  - M3 接線柱（附件：電纜接線片，墊圈及螺母）
  - Positronic PCI H47 連接器（附件：交流
    輸入接線端子）
  - DIN 41612 type M連接器（附件：交流
    輸入接線端子）
- 10層構造
- 槽數量：8
- 實現零串擾
- Fastons（接線片）用于給硬盤和風扇供電
- DC電壓的退耦遠遠超過1 GHz（作為EMI濾波器）
- 支持熱插拔
- PCB 高度                    128.7 mm
- PCB 厚度                     3.5 mm
- PCB 寬度                     161.56 mm
- 用于狀態信號“FCON”的連接器

VME64x 6U背板

關于VME64x

VME64x是VME64標準ANSI/VITA 1-1994的擴展，并且允許64位數據傳輸，其定義了一套可以添加到VME及VME64板卡、背板及機箱的特性，主要新特性包括擴展的160針P1/J1及P2/J2連接器，一個可選的95針（2 mmHM PO/JO連接器）用于更多用戶自定義的I/O、+3.3 V及輔助電壓，加上更多+5 V電源。VME64x系統可向下兼容，因此具有DIN 41612 96針連接器仍然可以使用。在機械方面，VME64x可以支持EMC保護，ESD保護，焊料面擋板，帶鎖的彈出器/拔出器把手，及帶有特定的機箱槽位鍵。主要應用在工業控制、軍事、醫療、航空、運輸、電信及仿真等領域。

背板特性

- 自動有源菊花鏈
- 為“正常范圍”電源而配置
- 功率輸入：M3/M4接線柱
  （附件：M3/M4電纜接線片，墊圈及螺母）
- 10層構造
- 無源板上終端（基本電流消耗1.5A）
- 有/無PO連接器裝配
- 特征阻抗 55 Ohm +/- 10%
- 有效DC電壓的退耦遠遠超過1 GHz
- 機械方面符合ANSI/IEEE 1101 規范
- PCB 高度         262.2 mm
- PCB 厚度         4.6 mm
- 用于狀態信號“FCON”的連接器
- 使用壽命（MTBF，MIL-HDBK 217F）
  5  槽                 447000 h
  21槽                 135000 h

VME64x 7U背板

背板特性

- 自動有源菊花鏈
- 為“高功率”應用而配置（帶連接
  M8/M6/M4接線柱的導軌）
- 后插卡設計考慮
- 10層構造
- 有源板上終端（基本電流消耗1.5A）
- 有/無PO連接器裝配
- 特征阻抗 55 Ohm +/- 10%
- 最小化串擾
- 有效DC電壓的退耦遠遠超過1 GHz
- 機械方面符合ANSI/IEEE 1101 規范
- PCB 高度         306.07 mm
- PCB 厚度         4.5 mm
- 用于狀態信號“FCON”的連接器
- 使用壽命（MTBF，MIL-HDBK 217F）
  5  槽                 447000 h
  21槽                 135000 h

VME64x TA 1.7用于96 Pin & 160 Pin
  DIN/IEC連接器增加電流電平

VXIbus Size C背板

關于VXIbus

VXIbus系統是基于VMEbus，并且為儀器應用而設計，邏輯協議兼容VMEbus，因此，可以使用標準的VMEbus模塊，VXIbus的P1連接器與VMEbus一樣，不同之處在于P2及P3面的VXIbus子系統，其提供正負24 Vdc，-5.2 Vdc及-2 Vdc，并且VMEbus也已經提供+5 Vdc及正負12 Vdc電壓，另外，它已經引入地理地址分配，背板也分配了P2 10 MHz和P3 100 MHz的差分時鐘，其由0槽中的系統控制卡所產生，板板已經進行屏蔽以滿足EMC要求。

與VMEbus相比，這意味著幾何尺寸變化，槽間距增加到1.2"（VMEbus上為0.8"），VXIbus底板已經配備了自動有源菊花鏈。

電器參數，如串擾，阻抗及GND-shift也滿足VMEbus機箱系列的較高規范，電壓波動，特別是+5 V電源線上，保持很低的波動，不管使用什么設備，這是通過在背板上集成額外的電容器實現的。

背板特性

- 自動有菊花鏈
- 為“高功率”應用配置（M4接線柱）
- 槽數量：5,7,13
- 7槽：8層構造；13槽：10層構造
- 無源終端（基本電流消耗1.5A）
- 特征阻抗 55 Ohm +/-10%
- 有效去耦以增強動態電流響應
- 時鐘偏差<1 ns
- 最小GND-Shift
- 在內層上的信號線實現最優分離
- PCB 高度        262.2 mm
- PCB 厚度        7槽 3.2 mm，13槽 4.0 mm
- 使用壽命（MTBF符合MIL-HDBK 217F）
  5槽              389000 h
  13槽            306000 h
 
 VITA 41 VXS背板

關于VITA 41

VXS交換串行標準是推進VME技術的新VITA計劃，對VME/VME64x完全向下兼容，VXS在VME64x底板之間的P0間利用一種新的6.4 Gbps高速連接器，允許使用更高帶寬及可靠性的交換結構信號。
VXS背板提供3種選項：
- 插入標準VME64x板卡用于并行總線
- 為并行總線及交換結構傳輸集成新的負載卡及交換卡
- 僅有交換結構傳輸
VXS規范在P0上的每個鏈路允許四個串行差分對，并且在每個VMEbus板卡上支持兩個這樣的端口。
VITA 41的子規范包括InfiniBand（VITA 41.1），RapidI/O（VITA 41.2），并且可以包括：Gigabit Ethernet（VITA 41.3）PCI Express（VITA 41.4）及StarFabric（VITA 41.5）

背板特性

- VITA 1.7-2003為96針和160針DIN/IEC連接器
  增加了電流電平
- VITA 41.0-200x VXS VMEbus交換串行標準
- 針對VITA 41板試驗使用標準的VITA 41.10-
  200x實時插入系統要求
- 針對VXS VMEbus交換串口的VITA 41.11-
  100x后插卡標準
- ANSI/VITA 38-2003系統管理標準（草稿）
- VITA 41.0修改的ANSI/VITA 1.1-1997 VME64x
  標準（P0/J0連接器及交換槽）
- ANSI/VITA 1.5-2003 2eSST（源同步傳輸）
- 一個或兩個VITA 41.x負載槽
- 每個交換槽將一個標準4x鏈路（8個差分對）
  路由到每個負載槽
- VME64x背板的P0上進行交換串行傳輸
- 針對6.4 Gbps速率的高速Multi-Gig RT-2連接器
  用在交換槽（P2-P5）及負載槽（P0）中，與
  VME64x標準板卡相兼容
- 對VITA 41板卡與標準VME64x板卡實時插入
  支持（僅僅對8槽版本）
- 對所有VXS槽的鍵模塊總線VITA 41規范
- 對所有VXS槽的定位機制遵循VITA 41規范
- 系統管理IPMB總線遵循VITA 38
- 在負載槽中對后插卡的支持遵循VITA 41.11規范

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