品牌：Siemens 型號：6FX3002-5BL02-1CA0

------------------------------ 產 品 承 諾 ------------------------------

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---------------------- 主 營 類 目 ----------------------

PLC模塊，DCS備件，可編程控制器，CPU模塊，IO模塊，

DO模塊，AI模塊，DI模塊，網通信模塊，以太網模塊，

運動控制模塊，模擬量輸入模塊，模擬量輸出模塊，

數字輸入模塊，數字輸出模塊，冗余模塊，電源模塊，

繼電器輸出模塊，繼電器輸入模塊，處理器模塊 等。

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  1、人為操作失誤
  DCS技術發展到今天已比較成熟，模塊化程度也比較高，統計顯示硬件本身出現故障的概率相對較低，所以DCS自身軟硬件故障多半是人為造成的：由于配置不當、操作不當等人為因素造成的故障屢見不鮮。
  2、信息安全
  工控領域已經不再是安全的凈土，點擊這里查看工控安全風險
  3、電源故障
  在自動化儀表運行的過程中，一旦發生系統電源故障，就會給DCS系統帶來致命威脅。插頭接觸不良、備用電源無法自投、斷路器容量不足、自動化儀表線路負載不匹配、供電線路事故和電路元件損壞等問題的存在都會導致系統電源故障的發生。常見影響包括電源中斷、電壓暫降、過電壓、欠電壓等。電壓過高容易燒壞板卡，而電壓不足則容易導致板卡無法正常工作，出現板卡故障燈報警、信號輸出異常等現象。電源中斷直接導致DCS系統癱瘓。
  4、電磁干擾
  DCS應用領域的行業特點，決定了DCS系統大多處在強電設備所形成的惡劣電磁環境中，在應用中消除干擾源和提高DCS系統自身的抗干擾能力往往是不切實際的。
  DCS故障來源
  5、接地不良
  接地不良容易導致DCS在受到電磁干擾時出現信號跳變、信號漂移，嚴重時可能導致板卡受損。
  6、溫濕度影響
  高溫、低溫、干燥、潮濕的工作環境都會給系統帶來巨大的影響，DCS組件容易受這些環境的影響而失效或性能降低。有實驗表明，對模擬量卡件，溫度每變化10℃，精度將降低0.1%；而相對濕度超過65%，就會在物體表面形成一層水膜，使絕緣劣化，并加快腐蝕；相對濕度太低，合成材料容易變脆、收縮、表面龜裂易于損壞。
  7、影響
  絕緣材料表面容易積累靜電：由于目前板卡都使用大規模集成電路，芯片耐壓性較弱，所以靜電放電可能導致板卡芯片故障。而這種損害具有一定的隱蔽性、潛伏性，容易被忽視。
  8、腐蝕影響
  現場的腐蝕性氣體，以及一些建在海邊（如核電站）受海風腐蝕，對于DCS板卡和操作站計算機等的影響往往是致命的。腐蝕比較嚴重的工業環境，往往會造成DCS板卡和計算機主板上的電子元器件發生短路，導致設備硬件受損。
  9、雷電影響
  當控制室建筑物的防直擊雷裝置在接閃時，強大的瞬間雷電流通過引下線流入接地裝置，會使局部的地電位浮動，如果防雷的接地裝置是獨立的，它和控制系統的接地極如沒有足夠距離時，則兩者之間會產生放電(反擊)，從而對控制室內的DCS產生干擾或損壞。
  10、其他危害
  包括灰塵和鼠害等，這些都會對DCS設備及線路造成嚴重損壞。

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【主營產品】

主營：世界知名品牌的PLC 、DCS 系統備件 模塊

Foxboro（�？怂共�羅）：I/A Series系統，FBM全系列、（現場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數模轉換、輸入/輸出信號處理、數據通信及處理等。

Westinghouse（西屋）：1C3系列DCS系統、1X000、5X00、KJ系列、CPU、OVATION系統、WDPF系統、WEStation系統備件。

Triconex（英維思）:冗余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的最現代化的容錯控制器。

Bently（本特利）：3500、3300系統。

Rockwell（羅克韋爾）：ICS系統。

ABB：PM全系列DCS系統、IGCT高壓變頻器系列、工業機器人備件DSQC系列、INFI 90等。

ABB Bailey（貝利）：BRC系列DCS系統、PM系列、DSDP/DSAO/DSTD/DSQC系列等。

Allen-Bradley：1576/1785/1771/1757系列系統、1336S/1336F系列變頻器、1394系列伺服控制器、MVI全系列、觸摸屏2711系列等。

Yokogawa（橫河）：CPU等。

Honeywell（霍尼韋爾）：TK/TC系統等。

Reliance（瑞恩）：57C系列、CPU等。

Schneider（施耐德）：MC系列、140系列處理器、控制卡、電源模塊等。

Modicon（莫迪康）：AS系列PLC系統備件。

Siemens(西門子)：6ES5/6ES74/6FX系列PLC系統備件、505系列PLC模塊、Siemens MOORE，Siemens Simatic C1，Siemens數控系統等。

Motorola（摩托羅拉）：MVME全系列。

XYCOM：I/O、VME板（XVME系列）、處理器等。

GE（通用電氣）：IC698/IC697系列PLC系統、IS200/DS200系列PLC模塊、SR369/SR469/SR760/SR750系列、VMIPMC/VMIC系列模塊等各類備件。

Yaskawa（安川）：CPU、伺服控制器、伺服馬達、伺服驅動器。

Bosch Rexroth（博世力士樂）：Indramat、電機、伺服控制器、I/O模塊、PLC控制器、驅動模塊等。

Woodward（伍德沃德）：9907/5464/5501/5466/5461/5462/5453系列、SPC閥位控制器、PEAK150數字控制器等各類備件。

KEBA：DI系列、DO系列、注塑機等。

其他品牌：METSO（美卓）、Mitsubishi（三菱）、Gognex（康耐士）、Kollmorgen（科爾摩根）、HIMA（黑馬）、AMCI、KUKA（庫卡）、B&R（貝加萊）、VIBRO METER（韋伯）、Pacific Scientific、SYS86K、ASML等。