適用范圍：底部填充、密封保護、BGA焊點增強、攝像頭模組點膠、指紋模組點膠、導電膠、零件涂覆保護、PCB點焊錫膏、手機邊框點熱熔膠。 

應用工藝：手機攝像頭模組點膠、FPC點膠、補強、VCM、CCM點膠、底部填充、封裝和涂覆、邊角包封、錫膏點膠、耳機點膠及其他點膠應用場合。

產品特點

1、采用局部視覺對位系統及高精度視覺定位系統自動識別；

2、采用非接觸式的高精度噴射點膠系統，可在微小間隙進行微小膠量的精密點膠；

3、可選配高精度激光自動測高系統，可精確識別產品高度變化，以確保點膠高度的一致性；

4、可自動識別不良品或不需要點膠的產品,節約生產成本；

5、通過使 用CCD圖像來編程的方式,使編寫 教導程序更加方便、快捷,同時編程的位置精度也大大提高；

6、只需要幾個簡單的教導指令，即可完成復雜的檢測功能；

圖像檢測系統采用工業CCD相機，檢測精度可以達到0.01mm ;激光高度檢測系統使用激光傳感器進行高度測量，重復檢測精度可以達到0.005mm。