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    1. 1-8”單拋雙拋晶圓實驗用高純度單晶硅襯底硅片激光切小打孔定制
      1-8”單拋雙拋晶圓實驗用高純度單晶硅襯底硅片激光切小打孔定制
      產品價格:¥10.00(人民幣)
    2. 規格:完善
    3. 發貨地:北京北京
    4. 品牌:
    5. 最小起訂量:1
    6. 免費會員
      會員級別:試用會員
      認證類型:企業認證
      企業證件:通過認證

      商鋪名稱:北京華諾恒宇光能科技有限公司

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      商品詳情
        產品參數
        品牌華諾激光
        加工材質硅片、晶圓、 鈮酸鋰晶片、砷化鎵晶片
        加工精度±10um
        加工周期1-2天
        加工厚度≤2mm
        設備類型皮秒、飛秒
        售賣地全國
        產地北京、天津
        是否定制
        加工方式激光切割
        加工幅面100*240mm
        數量666666
        封裝獨立封裝
        批號HN2023
        可售賣地北京;天津;河北;山西;內蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;陜西;甘肅;寧夏;臺灣;香港
        型號HN-L20231113-1


















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