英國牛津CMI563 — PCB&銅箔表面

優勢：CMI563 — PCB&銅箔表面是一款靈便易用的手持式測厚儀，它集快速精確、價格合理、 質量可靠等優勢于一體，專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。
產品技術參數：
銅厚測量范圍：
非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
精確度：非電鍍銅：標準差0.2 %；
電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
接口：RS-232串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
顯示：4數位LCD液晶顯示，2數位存儲位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）
存儲量：13,500條讀數
統計顯示：測量個數，標準差，平均值，最大值，最小值。
單位：通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換
電池：9伏電池
電池壽命：65小時連續使用
重量：9盎司（0.26千克）包括電池
尺寸：5 7/8英寸(長)×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）
- 可測試高溫的PCB銅箔
- 顯示單位可為mils，μm或oz
- 可用于銅箔的來料檢驗
- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
- 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
銅厚測量范圍：
非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
存儲量：13,500條讀數
尺寸：5 7/8英寸(長)×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）
重量：9盎司（0.26千克）包括電池
單位：通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換
電池：9伏電池
電池壽命：65小時連續使用
接口：RS-232串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
顯示：4數位LCD液晶顯示，2數位存儲位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）
統計顯示：測量個數，標準差，平均值，最大值，最小值。

產品性價比：
① 表面銅厚測量儀- CMI563采用微電阻測試技術，提供了準確和精確測量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。
② CMI563表面銅厚測量儀采用了市場上最為先進的測試技術，印刷電路板背面銅層不會對這款測厚儀測量結果產生影響。
③ 創新性的CMI563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。
④ 表面銅厚測量儀- CMI563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，既化學銅或電鍍銅；甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔厚度。這款測厚儀配有NIST（美國國家標準和技術學會）認證的校驗用標準片，不同厚度供您選購。
歡迎來電咨詢：021-58951061。進一步了解產品詳細參數信息。
公司地址：上海市浦東外高橋保稅區華京路418號杉中科技創業園B101室