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COB產品與SMD產品區別
產品概述
本產品采用 COB 封裝技術，和傳統的 SMD 表貼式封裝不同，它是將發光芯片集成在 PCB 板中，而非一顆顆焊接于 PCB。該技術有效提升了 LED 顯示屏可靠性、發光光色，防護性能等；
產品優勢：
? 通用標準化 600x337.5mm 壓鑄鎂鋁箱體，可選 M0.93-COB 、M1.25-COB 、M1.56-COB點間距；
? 發光視角可達 170 度，視角更廣；
? 選用大尺寸優質原材料晶片，純金焊線，焊盤為沉金工藝，更為可靠；
? 高刷低灰，刷新頻率可達 3840HZ，灰度等級 14Bit(軟件開啟 16Bit)；
? 散熱優良、光衰小，直接通過 PCB 板散熱，延長使用壽命；
? 防水、防塵、防氧化、防靜電、防撞擊；
? 16:9 箱體設計，點對點匹配 2K/4K/8K 分辨率，完全前維護設計。
產品圖片
