型號：A13B-0199-B532 FANUC
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具備領先科技的嵌入式計算機模塊，單板計算機(SBCs)與EDMS定制化服務領導廠商-德國康佳特科技，推出全新高性能conga-TS175計算機模塊來擴展其COM Express Basic 產品線。該模塊搭載高端雙芯片版本的全新英特爾? 至強? 和第七代英特爾? 酷睿?處理器 (代號名: Kaby Lake), 也為以模塊為基準的高端嵌入式計算機和需要處理大量工作的模塊化工業工作站建立了新的標準。
這些高端的COM Express Type6服務器模塊適用于需要實時處理和顯示數據密集流的應用。目標應用市場包括大數據嵌入式云，邊緣和霧運算服務器，醫療影像系統，視頻監控和基于視覺的質量控制，仿真設備，虛擬化控制技術的主機系統，工業控制室的視覺系統和其它工廠監控系統或高端專業游戲機和數字標牌。
相較于前一代(代號名: Skylake)，此新模塊大量增進CPU頻率和性能，由于10位元視頻編解碼，提供更具動態的HDR圖形處理，且支持超快速3D Xpoint 的英特爾? Optane?存儲技術。與第七代英特爾? 酷睿?單芯片處理器相比, 雙芯片版本在嵌入式功率范圍高達45瓦以內的超線程 (Hyper-threading) 應用，如高端服務器模塊和高端嵌入式應用設置了最優異的基準。
“ 該模塊將具體改變我們評估大量數據的方式，因其支持全新基于3D Xpoint 技術的英特爾? Optane?存儲。與NAND SSDs和標準的HDDs相比，當處理相同大小的數據包時，它提供顯著更短的延遲，其延遲僅有10 μs，幾乎縮短1000倍。因此，像大數據處理，高性能運算，虛擬化，數據存儲，云和電腦游戲等應用的反應速度，可藉著采用支持這種非�？焖�，經濟且非易失性存儲技術的計算機模塊，而大大的提升�！� 康佳特產品管理總監 馬丁丹澤(Martin Danzer) 解釋。
詳細功能特色
全新conga-TS175 COM Express Basic 模塊搭載支持超線程(hyper-threading)技術的四核英特爾? 至強? 處理器 和5種支持TDP 45～25瓦范圍的英特爾? 酷睿? i7, i5 和i3 處理器。帶寬密集的應用將可得益于高達32GB的快速雙通道2400 DDR4內存，包含可選ECC支持。視覺體驗部分，配備最新英特爾? HD630顯卡，通過DisplayPort1.4和HDMI2.0支持多達3個4k@60Hz的獨立顯示屏，并可支持HDCP 2.2和eDP1.4。此外，該模塊也支持雙通道LVDS和VGA，面向傳統顯示信號。得益于硬件加速10位元編碼/解碼和HEVC與VP9的高動態范圍，高畫質串流在編解碼兩方面都變得更佳生動與逼真。
該模塊提供所有Type6引腳常用的I/O端口。強大的系統擴展包括英特爾? Optane?存儲技術，可通過PCI Express 3.0通道連接。對于傳統的存儲媒體提供4個SATA 6G端口(支持RAID0/1)。其它I/O端口包含1個千兆以太網(支持英特爾? AMT)，4個USB3.0，8個USB2.0，HDA, 4個 GPIOs, LPC, SPI, I2C Bus，和2個UART。此模塊支持64位版本的微軟Windows10和Windows 10 IoT ，以及所有常用的Linux操作系統�？导烟匾蔡峁┒ㄖ苹募芍С郑暾呐浼С趾歪槍μ厥鈶眯枨蟮妮d板與系統設計的 EDMS定制化服務。
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