高導熱電子硅膠屬于室溫固化有機硅橡膠,以進口有機硅為主體，高品質導熱材料、填充料等高分子材料精制而成的單組分電子導熱硅膠；它通過與空氣中的水份縮合反應放出低分子引起交聯，而硫化成高性能彈性體，是一種經過補強的中性有機硅彈性膠，完全固化后，具有優異的耐高低溫變化性能，不會因元件固定后產生接觸縫隙而降低散熱效果。

【高導熱電子硅膠產品特點】

● 具有優異的導熱性能（散熱性能），固化后的導熱系數[W/(m·k)]達到1.1~1.3，為電子產品提供了高保障的散熱系數，為電子產品（尤其是需要高散熱產品）在使用過程中的穩定起到保障作用，提高了產品的使用性能及壽命；

● 具有優越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕緣性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩定性，增加了電子產品在使用過程中的安全系數； 

● 具有卓越的粘接強度，尤其對電子元器件、鋁、PVC、PBT等塑料等具有良好的附著力，同時起到既具有優異的密封性、又具有優異的粘接和導熱作用；

● 固化速度快，易于擠出，但不流淌，操作方便，可手動施膠也可機械施膠，不漏膠，滿足任何工作環境及工況場所，具有簡易、方便施膠的好處；

● 是一種無毒、無刺激性氣體釋放、無溶劑、無腐蝕、無污染、更安全環保，已通過歐盟RoHS標準，同時讓工況操作人員和使用電子產品的消費者用得放心，為安全環保提供了雙重保障；

● 具有優異的耐高低溫性能，短期耐300度高溫，長期耐高溫280度，耐低溫－60度；

    

【高導熱電子硅膠產品應用】

● LED驅動模塊元器件與外殼的散熱粘結固定；大功率LED產品的施膠，如大功率LED投光燈、LED路燈、LED電源、LED水底景觀燈、LED點光源、LED室內筒燈等與支架粘接、PCB板與散熱鋁片粘接固定等的用膠；

● 廣泛替代常用的導熱材料，如導熱硅脂（缺點：不定型、不粘接、不密封）和導熱硅膠片、導熱硅膠墊、導熱矽膠片（缺點：需固定、難絕緣、安裝復雜）；

● 導熱硅膠代替了傳統的卡片和螺釘連接方式；

● 請注意硅膠不適用于聚碳酸酯（PC）和銅材料的應用。

以上性能參數在25℃，相對濕度60%實驗環境中所檢測得出的數據，僅供客戶參考，并不能保證在特定環境下能達到全部數據，敬請客戶使用時，以測試數據準。