一、卡套球閥，也叫卡套式球閥,雙卡套球閥，單卡套球閥，卡套異徑球閥，卡環式球閥，卡圈式球閥，QG.Y1卡套球閥,卡套變徑球閥。產品廣泛應用于水處理設備、化工設備、石化設備、石油設備、造紙設備、采礦設備、電力設備配套、液化氣設備、食品設備、制藥設備、給排水設備、機械設備閥門、電子工業閥門，城建閥門、工業管道閥門、通用零部件、工業設備、消防暖通、過濾設備、環保設備等領域。
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ShaneSmith技術主管說“對于我們組織而言重要的是確保我們的設備符合安全標準，這樣可以為我們實驗室技術人員提供一個安全的工作環境�！苯鉀Q方案AMRC決定購買Instron45MPX沖擊試驗機是因為它能滿足Charpy和Izod試驗標準，以及包括在報價內的額外系統選項，包括能在零下溫度對試樣進行試驗的環境試驗箱。Instron團隊向AMRC保證了角度編碼器的精度與MPX電子配件足以替代他們的另一個購買要求——百分表。
二、用途
球閥適用于中、小口徑管路的各種壓力、溫度和介質下控制接通或截斷管路介質的啟閉裝置;靠介質壓力將球體壓緊在出口端閥座上,其使用壓力和通徑受到一定限制.采用90°傳動,故開關方便迅速,可以實行快速啟閉.
三、操作原理和結構說明:
1、球閥通道平整光滑便于管道掃線清洗,可以輸送漿液及固體顆粒等介質.
2、采用PTFE(特氟隆)等材料作為密封,具有良好潤滑性和彈性,與球體摩擦系小,使用壽命長.
3、啟閉迅速,啟閉時只需把球體轉動90°,方便而迅速.
4.球閥的流體阻力小,全開時球體通道、閥體通道和連接管道的截面積相等,并且成直線想通,介質流過球閥,相當于流過一段直通的管子,在各類閥門中球閥的流體阻力.
四、產品特點
1. 用于流路的開通-截斷
2. 球閥無調節能力，如果系統需要實現流量調節，必須串聯調節閥來完成
3. 二通球閥的工作壓力可達20.6MPa
4. 二通球閥的標準形式是水平閥，也可選用角式閥
5. 使用介質為氧氣時，需采用脫脂處理
6. 可面板安裝

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幾種檢定方式的差異檢定結論上的不同采用組合測量方法對流量儀表進行干式檢定，是根據各有關參數的測量結果及其不確定度，按照誤差處理方法合成出儀表的流量測量總不確定度的，是以一定的置信度間接確定流量儀表的不確定度范圍的，它不能給出具體誤差值。它通常是以大量豐富的試驗數據和標準化的技術要求為前提，保持了計量的試驗性和一致性的特點。比如，標準孔板節流裝置、臨界流文丘利噴嘴等已有相當成熟的干式檢定技術。以孔板流量計為例，其流出系數公式是建立在極其豐富和充分的試驗數據基礎之上的，標準上給出的流出系數的誤差范圍：不大于0.6%。

五、球閥的優點：  
1）流體阻力小，其阻力系數與同長度的管段相等。   
2． 結構簡單、體積小、重量輕。  
 3． 緊密可靠，目前球閥的密封面材料廣泛使用塑料、密封性好，在真空系統中也已廣泛使用。   
4． 操作方便，開閉迅速，從全開到全關只要旋轉90°，便于遠距離的控制。  
 5． 維修方便，球閥結構簡單，密封圈一般都是活動的，拆卸更換都比較方便。
 6.在全開或全閉時，球體和閥座的密封面與介質隔離，介質通過時，不會引起閥門密封面的侵蝕。  
 7． 適用范圍廣，通徑從小到幾毫米，大到幾米，從高真空至高壓力都可應用。   
六、球閥已應用
廣泛應用于石油、化工、發電、造紙、原子能、、等各部門，以及人們日常生活中。
七、注意事項
●在卡套球閥關閉狀態下，閥體內部依舊存在受壓流體。
●維修卡套球閥前，解除管線壓力并使閥門處于打開位置。
●維修前，斷開電源或氣源。
●維修前，將執行機構與支架脫離。
●必須先查明卡套球閥上、下游管道確已卸除壓力后，才能進行拆卸分解操作
●分解及再裝配時必須小心防止損傷零件的密封面，特別是非金屬零件，取出O型圈時宜使用專用工具
●球閥裝配時法蘭上的螺栓必須對稱、逐步、均勻地擰緊。
●清洗劑應與球閥中的橡膠件、塑料件、金屬件及工作介質(例如燃氣)等均相容。工作介質為燃氣時，可用汽油清洗金屬零件。非金屬零件用純凈水或酒精清洗
●分解下來的單個零件可以用浸洗方式清洗。尚留有未分解下來的非金屬件的金屬件可采用干凈的細潔的浸漬有清洗劑的綢布(為避免纖維脫落粘附在零件上)擦洗。清洗時須去除一切粘附在壁面上的油脂、污垢、積膠、灰塵等
●非金屬零件清洗后應立即從清洗劑中取出，不得長時間浸泡
●清洗后需待被洗壁面清洗劑揮發后(可用未浸清洗劑的綢布擦)進行裝配，但不得長時間擱置，否則會生銹、被灰塵污染
●新零件在裝配前也需清洗干凈
●使用潤滑脂潤滑。潤滑脂應與球閥金屬材料、橡膠件、塑料件及工作介質均相容。工作介質為燃氣時，可用例如特221 潤滑脂。在密封件安裝槽的表面上涂一薄層潤滑脂，在橡膠密封件上涂一薄層潤滑脂，閥桿的密封面及摩擦面上涂一薄層潤滑脂
●裝配時應不允許有金屬碎屑、纖維、油脂(規定使用的除外)灰塵及其它雜質、異物等污染、粘附或停留在零件表面上或進入內腔
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下文將從技術種類、產業機遇及國內代表性企業近況等方面對產業進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術歷經多年發展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發。