展會時間：2024年4月09-11日

展會周期：一年一屆

展會地點：美國?加利福尼亞州?阿納海姆

展會主辦：IPC-國際電子工業聯接協會

展出面積：15000平方米

電子組裝設備與材料，電子組裝設備，PCB 化學品及材料、電子制造服務與承包組裝，手工工具和焊臺，模板印刷設備，印刷電子產品，REACH/ROHS 合規服務，自動測試設備，清潔設備及用品，零部件、連接器、固定件，元件預加工及貼裝設備，光伏、太陽能產品， 軟件（CAD,CAM,MES等）， 測試檢驗系統，電子生產線設備與附件 ，線路板產品應用，線路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片），線路板設備，內外層工序，電鍍，鑼板設備，電子包裝設備等。

該展是美國及北美地區具權威、規模大的線路板及電子組裝技術的專業展會，在國際上具有較大的影響力。由著名的IPC-國際電子工業聯接協會主辦。2023年該展會共吸引來自世界各地47個不同國家，美國本土49個州的展商參展。389家印刷電路板設計和制造以及電子組裝、制造和測試提供器材、材料、服務和軟件公司參加了展出，展出面積達13,473平米。參展的全球企業有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。來自世界各地的專業人士一起參加技術會議,展覽,和職業發展,標準開發和認證程序。這些活動提供無數的教育和社交機會。