ADT7200可以用于將半導體材料切成薄片，以便進行后續的加工和制造。這種設備采用了高精度的切割技術，可以保證切片的平整度和一致性，從而提高后續工藝的效率和產品質量。激光劃片機是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化，從而達到劃片的目的。由于激光經過專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，且加工過程是非接觸式的，對工件本身無機械中壓力，因此工件不易變形，熱影響極小，劃精度高。這種技術廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。